主要功能：

1.Loadport：可兼容8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB；封閉式晶圓盒可自動(dòng)開蓋；可選配RFID讀卡識(shí)別和自動(dòng)mapping功能。

2.Prfe Aligner：對(duì)Wafer進(jìn)行預(yù)定位，調(diào)整取片中心位 置和Wafer缺口朝向；綜合精度：中心偏位±0.15 mm，缺口朝向精度±0.3度；可讀取Wafer 表面 刻號(hào)用于提取數(shù)據(jù)或關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)；針對(duì)片源類型有 多款機(jī)型可選配置（如透明片、非透明片、正面 讀刻號(hào)或背面讀刻號(hào)、貼合片等）。 

3.晶圓傳送機(jī)械手：晶圓傳送機(jī)械手四軸同動(dòng)，傳送安全穩(wěn)定，雙叉臂一取一放提高傳片效率；牙叉上安裝Mapping傳感器可對(duì)晶圓盒內(nèi)晶圓進(jìn)行Mapping ；牙叉根據(jù)使用可定制，材料有鋁合金、碳纖維、陶瓷等可選。

4 精密大理石檢測(cè)平臺(tái)：運(yùn)動(dòng)軸采用直線電機(jī)加高精度光柵尺，運(yùn)行檢測(cè)平穩(wěn)；綜合精度：X軸/Y軸重復(fù)精度±0.005mm，光柵尺最小分辨率1um，Z軸重復(fù)精度±0.01mm；載臺(tái)可兼容可兼容8-12寸Wafer，采用真空吸附固定 。

5.顯微鏡搭載1200W相機(jī)，可搭配物鏡倍率2.5X、5X、7.5X、10X，最高單像素精度可達(dá)0.5um；顯微鏡成像清晰，物鏡可自動(dòng)切換。