4-6寸/6-8寸晶圓檢查機
4-6寸/6-8寸晶圓檢查機
切割前光學測試機，適合4inch ~6inch / 6inch~ 8inch wafer
主要功能：
1.適用于晶圓切割前的光學檢測；
2.自動進行AOI檢測，全程無人員接觸；
3.兼容SEMI標準 100-150mm(4-6inch)/150~200mm(6-8inch) Bare Wafer；
4.兼容SEMI標準H-Cassette；
5.視場 FOV15*15mm @0.75x，自動調(diào)節(jié)倍率；
6.支持行/列/矩形區(qū)域檢查;
7.支持戳痕/漏墨/油污/臟污/裂紋/墨點/崩邊等AOI檢測；
8.支持SECS/GEM通訊；
9.全局晶圓MAP/Review功能；
10.傳片機構(gòu)模塊化，可獨立搭配使用；
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