主要功能：

1.適用于晶圓：8”wafer φ200mm，厚度250um~1000um；12”wafer φ200mm，厚度350um~1000um； 翹起＜2mm 晶圓盒：8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB

2.設(shè)備TT＜30s/pcs（不含上下料盒作業(yè)時(shí)間。）

3.Prfe Aligner：對(duì)Wafer進(jìn)行預(yù)定位，調(diào)整取片中心位 置和Wafer缺口朝向；綜合精度：中心偏位±0.15 mm，缺口朝向精度±0.3度；可讀取Wafer 表面 刻號(hào)用于提取數(shù)據(jù)或關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)；針對(duì)片源類(lèi)型有 多款機(jī)型可選配置（如透明片、非透明片、正面 讀刻號(hào)或背面讀刻號(hào)、貼合片等）。 

4.Loadport：適用8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB；封閉式晶圓盒可自動(dòng)開(kāi)關(guān)蓋, 自動(dòng)mapping，左右斜揑、疊片檢知功能，凸片 檢知、防夾手功能；可選配RFID讀卡識(shí)別功能、 E84功能。

5.晶圓傳送機(jī)械手：底部底部橫移軸使其兼顧并 行雙Load Port位置取片；晶圓傳送機(jī)械手四軸同 動(dòng)，傳送安全穩(wěn)定，雙叉臂一取一放提高傳片效 率；牙叉上可安裝Mapping傳感器對(duì)晶圓盒內(nèi)晶圓進(jìn)行Mapping (選配功能)；牙叉根據(jù)使用可定 制，材料有鋁合金、碳纖維、陶瓷等可選。