主要功能：

1.適用于晶圓切割前的光學(xué)檢測；

2.自動從CST里取Wafer，Mapping，Pre-aliner，宏觀檢查，上料到半自動手動臺；

3.晶圓：2”wafer φ50mm;4”wafer  φ100mm，厚度：300~1100μm，翹曲＜0.5mm；晶圓盒：2”和 4”  25 slot Cassette ；

4.兼容SEMI標準H-Cassette；

5.搭配顯微鏡進行目檢，手動調(diào)節(jié)倍率；

6.手動臺為XY雙軸調(diào)節(jié);

7.支持戳痕/漏墨/油污/臟污/裂紋/墨點/崩邊等AOI檢測；

8.支持SECS/GEM通訊；

9.傳片機構(gòu)模塊化，可獨立搭配使用；