主要特點(diǎn)

1.適用晶圓規(guī)格: 8inch~12inch Wafer ；

2.雙臂傳送方式;

3.wafer固定方式有真空吸附、下托、邊緣夾持，方式可選;

4.牙叉為陶瓷、碳纖維、鋁合金等材料可選擇;

5.控制采用正運(yùn)動(dòng)控制模式;

6.模塊化設(shè)計(jì)，兼容各種機(jī)臺(tái)配置;

7.可根據(jù)需求增加走行軸;

8.可在牙叉上增加自動(dòng)Mapping功能;

9.操作安全防護(hù)報(bào)警;

10.封閉式作業(yè)環(huán)境;  

11.已通過(guò)SEMI S2認(rèn)證;

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