6-8寸晶圓邊緣檢查機(jī)
6-8寸晶圓邊緣檢查機(jī)
切割前晶圓邊緣缺陷檢査，適合6inch~8inch Wafer
主要功能：
1.適用于晶圓邊緣的崩邊、裂紋檢測；
2.兼容6-8吋晶圓；
3.可自動(dòng)上下料及Wafer ID 讀取；
4.具備AI算法，可正確識(shí)圖輸出結(jié)果；
5.可做正反兩面崩邊、裂紋檢測；
6.Wafer Pre-Aligner模塊；
7.6~8寸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手；
8.OCR模塊單元；
9.運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)；
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上一個(gè)：
8-12寸晶圓傳片機(jī)
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Wafer Transfer TS-1200
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