全自動 Wafer 傳送，可用于 12 寸 wafer 進行整理、分并、 合并，半導體各生產(chǎn)設備的上料、下料，F(xiàn)OSB、FOUP 相互 交換等。

主要特點

1. 采用雙臂 Wafer 搬運機器人；

2. 可采用 SEMI 標準 Load Port；

3. 非接觸式 Pre Aligner；

4.Wafer ID Reader（可選）

5. 模塊化設計，可實現(xiàn)多工藝搭配使用；

主要配置

·雙臂 Wafer 搬運機器人，非接觸 Pre Aligner，Wafer ID Reader，SEMI 標準 Load Port

規(guī)格參數(shù)