主要功能：

1.適用于晶圓切割前的光學(xué)檢測(cè)；

2.自動(dòng)從CST里取Wafer，Mapping，Pre-aliner，宏觀檢查，上料到半自動(dòng)手動(dòng)臺(tái)；

3.晶圓：2”wafer φ50mm;4”wafer  φ100mm，厚度：300~1100μm，翹曲＜0.5mm；晶圓盒：2”和 4”  25 slot Cassette ；

4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)H-Cassette；

5.搭配顯微鏡進(jìn)行目檢，手動(dòng)調(diào)節(jié)倍率；

6.手動(dòng)臺(tái)為XY雙軸調(diào)節(jié);

7.支持戳痕/漏墨/油污/臟污/裂紋/墨點(diǎn)/崩邊等AOI檢測(cè)；

8.支持SECS/GEM通訊；

9.傳片機(jī)構(gòu)模塊化，可獨(dú)立搭配使用；