6-8寸晶圓邊緣檢查機
6-8寸晶圓邊緣檢查機
切割前晶圓邊緣缺陷檢査，適合6inch~8inch Wafer
主要功能：
1.適用于晶圓邊緣的崩邊、裂紋檢測；
2.兼容6-8吋晶圓；
3.可自動上下料及Wafer ID 讀?。?/p>
4.具備AI算法，可正確識圖輸出結(jié)果；
5.可做正反兩面崩邊、裂紋檢測；
6.Wafer Pre-Aligner模塊；
7.6~8寸晶圓搬運機械手；
8.OCR模塊單元；
9.運動控制系統(tǒng)；
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8-12寸晶圓傳片機
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