主要特點(diǎn)：

1.適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備的晶圓位置預(yù)校準(zhǔn)；

2.非接觸式預(yù)定位晶圓；

3.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn) 150~300mm晶圓&透明晶圓（中心無(wú)鏤空）；

4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)Notch/ Flat；

5.兼容透明晶圓（D款）；

6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）標(biāo)志；

7.讀碼位置：6-12寸可背面讀刻號(hào)，6寸以下僅正面讀刻號(hào)；

8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;

9.SEMI S2認(rèn)證

主要配置：

?PC視覺(jué)系統(tǒng)

?內(nèi)置模塊化步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)和脈沖發(fā)生器

?串口類(lèi)型：USB串口

?模塊化設(shè)計(jì)