夾持尋邊機(jī)【wafer Pre-Aligner（夾持版）】
夾持尋邊機(jī)【wafer Pre-Aligner（夾持版）】
Pre-aligner：中文名：尋邊機(jī)，晶圓預(yù)定位系統(tǒng)夾持版、晶圓校準(zhǔn)器，本設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度高效率的8-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊（缺口）的預(yù)定位，服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運(yùn)需求。我們的視覺尋邊機(jī)，定中心的精度是0.2mm以內(nèi)，定Notch精度是±0.2度,定Flat精度是±0.2度，適用于，缺角，平邊，多邊形等晶圓片。
主要特點(diǎn)：
1.適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備的晶圓位置預(yù)校準(zhǔn)；
2.非接觸式預(yù)定位晶圓（邊緣夾持式）
3.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn) 200~300mm晶圓&透明晶圓（中心無鏤空）；
4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)Notch；
5.晶圓厚度要求：＞500um；
6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）標(biāo)志；
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.串口類型RS232；
主要配置：
?內(nèi)置模塊化步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動和脈沖發(fā)生器
?串口類型：RS232
?模塊化設(shè)計(jì)
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