主要特點(diǎn)

1.適用于晶圓切割后的光學(xué)檢測(cè)；

2.非接觸式自動(dòng)AOI檢測(cè)；

3.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn) 200~300mm Ring Wafer；

4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)提籃；

5.CMOS camera，分辨率7.3um/pixe@0.75x；

6.視場(chǎng) FOV15*15mm @0.75x，自動(dòng)調(diào)節(jié)倍率；

7.支持行/列/矩形區(qū)域檢查;

8.支持戳痕/漏模/油污/沾污/裂紋/墨點(diǎn)/崩邊等AOI檢測(cè)；

9.支持SECS/GEM通訊；

設(shè)備用途

  本設(shè)備是應(yīng)用于對(duì)8和12英寸的晶圓Mounted wafer(在繃膜環(huán)上)檢查的人工顯微鏡檢測(cè)判斷設(shè)備。檢驗(yàn)產(chǎn)品切割后，芯片外觀品質(zhì)。