晶圓校準(zhǔn)器,本設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度高效率的4-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊(缺口)的預(yù)定位,服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運(yùn)需求。
晶圓校準(zhǔn)器有哪些主要配置:Laser sensor內(nèi)置模塊化步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)和脈沖發(fā)生器串口類(lèi)型:USB串口模塊化設(shè)計(jì)
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