主要特點：

1.適用于半導體生產(chǎn)設備、檢測設備的晶圓位置預校準；

2.非接觸式預定位晶圓（邊緣夾持式）

3.兼容SEMI標準 200~300mm晶圓&透明晶圓（中心無鏤空）；

4.兼容SEMI標準Notch；

5.晶圓厚度要求：＞500um；

6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）標志；

8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;

9.串口類型RS232；

主要配置：

?內(nèi)置模塊化步進電機、驅(qū)動和脈沖發(fā)生器

?串口類型：RS232

?模塊化設計