晶圓校準(zhǔn)器的主要特點(diǎn)
1.適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備的晶圓位置預(yù)校準(zhǔn)；
2.非接觸式預(yù)定位晶圓；
3.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn) 100~300mm晶圓&透明晶圓（中心無(wú)鏤空）；
4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圓（選配）；
6.可定中心及找Mark標(biāo)志；
7.讀碼位置：8-12寸可背面讀刻號(hào)，6寸以下僅正面讀刻號(hào)；
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.SEMI S2認(rèn)證

晶圓校準(zhǔn)器的主要配置
 ?  Laser sensor
?內(nèi)置模塊化步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類型：USB串口
?模塊化設(shè)計(jì)