晶圓校準(zhǔn)器（Wafer Pre-Aligner）
晶圓校準(zhǔn)器（Wafer Pre-Aligner）
Pre-aligner：中文名：晶圓校準(zhǔn)器，本設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度高效率的4-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊（缺口）的預(yù)定位，服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運(yùn)需求。定中心的精度是0.3mm以內(nèi)，定Notch精度是±0.3度,定Flat精度是±0.3度，適用于，透明，半透明，非透明的缺角，平邊，多邊形等晶圓片。
晶圓校準(zhǔn)器的主要特點(diǎn)
1.適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備的晶圓位置預(yù)校準(zhǔn)；
2.非接觸式預(yù)定位晶圓；
3.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn) 100~300mm晶圓&透明晶圓（中心無鏤空）；
4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圓（選配）；
6.可定中心及找Mark標(biāo)志；
7.讀碼位置：8-12寸可背面讀刻號，6寸以下僅正面讀刻號；
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.SEMI S2認(rèn)證
晶圓校準(zhǔn)器的主要配置
? Laser sensor
?內(nèi)置模塊化步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類型：USB串口
?模塊化設(shè)計(jì)
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