全自動(dòng) Wafer 傳送，可用于 12 寸 wafer 進(jìn)行整理、分并、 合并，半導(dǎo)體各生產(chǎn)設(shè)備的上料、下料，F(xiàn)OSB、FOUP 相互 交換等。

主要特點(diǎn)

1. 采用雙臂 Wafer 搬運(yùn)機(jī)器人；

2. 可采用 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) Load Port；

3. 非接觸式 Pre Aligner；

4.Wafer ID Reader（可選）

5. 模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)多工藝搭配使用；

主要配置

·雙臂 Wafer 搬運(yùn)機(jī)器人，非接觸 Pre Aligner，Wafer ID Reader，SEMI 標(biāo)準(zhǔn) Load Port

規(guī)格參數(shù)