現(xiàn)在，我國的自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)做得十分完善了，從工業(yè)到農(nóng)業(yè)，越來越受到人們的歡迎。蚨祺自動(dòng)化的晶圓預(yù)定位系統(tǒng)/晶圓校準(zhǔn)器（Wafer Pre-Aligner），實(shí)現(xiàn)高精度高效率的4-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊（缺口）的預(yù)定位，服務(wù)于晶圓Wafer的傳送搬運(yùn)需求。
       隨著社會(huì)的發(fā)展，企業(yè)的生產(chǎn)量也越來越大，傳統(tǒng)的人工碼垛功率低，跟不上企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)奏，而使用晶圓預(yù)定位系統(tǒng)/晶圓校準(zhǔn)器來對(duì)這些貨品進(jìn)行搬運(yùn)傳送，效率是十分高的，和人工作業(yè)比起來，它能夠更快的更好地完成工作，為企業(yè)節(jié)省了很多的人力物力，降低了勞動(dòng)力成本。

晶圓預(yù)定位系統(tǒng)/晶圓校準(zhǔn)器能夠代替人工這一優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。那么，廈門蚨祺自動(dòng)化設(shè)備有限公司的這套晶圓預(yù)定位系統(tǒng)有哪些主要特點(diǎn)和具體配置呢？讓我們來具體看看：
       晶圓預(yù)定位系統(tǒng)的主要特點(diǎn)：
1.適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備的晶圓位置預(yù)校準(zhǔn)；
2.非接觸式預(yù)定位晶圓；
3.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn) 100~300mm晶圓&透明晶圓（中心無鏤空）；
4.兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圓（選配）；
6.可定中心及找Mark標(biāo)志；
7.讀碼位置：8-12寸可背面讀刻號(hào)，6寸以下僅正面讀刻號(hào)；
8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
9.SEMI S2認(rèn)證
       晶圓預(yù)定位系統(tǒng)的主要配置：
? Laser sensor
?內(nèi)置模塊化步進(jìn)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)和脈沖發(fā)生器
?串口類型：USB串口
?模塊化設(shè)計(jì)
       相信在今后現(xiàn)代化的發(fā)展中，自動(dòng)化這一詞將更深入運(yùn)用到各行各業(yè)的生產(chǎn)發(fā)展中，晶圓定位系統(tǒng)將幫助我們更好的實(shí)現(xiàn)傳送搬運(yùn)需求！